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中国投9.5万亿研制芯片,三安将供货苹果MIniLED

发布时间:2020-11-19 14:43

★ 中国将投放9.5万亿研制芯片,全力发展第三代半导体产业

中国加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导称,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。

消息称:中国高层领导人将于10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

★ 三安明年将量产出货用于苹果供应MiniLED,专利仍是关键

21日传出三安光电在MiniLED的开发进度上优于预期,将在2021年开始量产出货用于iPad及MacBook的MiniLED芯片。

根据TrendForce集邦咨询了解,三安的MiniLED产品目前也仍在送样阶段。而对苹果来说,价格并非唯一考量,三安也很难光靠降价就拿到进入苹果供应链的门票。真正的关键依然在于三安要如何突破专利的壁垒,未来苹果才有机会考虑采用。

★ 三安、华灿两大LED芯片龙头起专利纠纷

近日,LED芯片两大龙头企业三安光电和华灿光电发生专利纠纷,引来行业的广泛关注。TrendForce分析师王飞接受采访时表示,作为行业龙头企业,三安光电有先发优势,在专利方面有更充分的布局和储备,因此可能通过利用这一优势与其他企业进行竞争。此次两大龙头企业的纠纷,可能引发行业竞争环境的变化。王飞认为,行业竞争本来就不应该停留在产能和成本等浅层次维度上,如果大家把重点转移到技术创新和研发能力上面,将有利于整个行业的良性发展。

★ 京东方拟斥121亿收购中电熊猫,掀国内面板业最大并购案

京东方23日发布公告称,拟收购中电熊猫南京和成都两条产线,所涉收购金额高达121.17亿元。这是国内液晶面板产业史上最大的一个并购案。

京东方表示,公司将为此次收购项目提供相关不超过140亿元的担保,收购完成后,京东方将成为南京G8.5公司和成都G8.6公司的实际控制人,日常运营均由公司负责。

★ 三星The Wall Micro LED显示屏打入日本商业显示市场

近日,三星宣布The Wall Micro LED显示屏打入日本商业显示市场。目前,日本最大的显示屏解决方案供应商NGC正在向NHK、TV Asahi等客户供应三星的The Wall系列产品。

★ LGD拟砸1.5兆韩元扩充OLED产能

据韩媒报导,LG Display决定重启坡州 P9 厂 6 代 E6 产线投资,增加塑胶 OLED 面板的产能,用于生产行动装置的中小型 OLED 面板,例如智能型手机和平板计算机等,月产能可达 1.5 万块塑胶基板,投资金额估计约 1.5 兆韩元。

业界专家表示,苹果为因应即将上市的 iPhone 12 系列而增量下单,促使LGD展开扩产计划,此外,LGD获利能力增强,也是该公司放手进行投资的主因之一。

★ 錼创计划筹集5000万美元扩大Micro LED生产线

錼创近年专攻 Micro LED 技术,近日报道称,该公司获得了5,000万美元融资的第一部分,并正在建设第二条生产线。錼创希望在2021年第2季度或第3季度开始在新生产线中进行批量生产。这条新生产线将使该公司的Micro LED生产能力扩大2到3倍。此外,錼创还计划在2021年底之前在台湾证券交易所进行首次公开募股。

★ InFarm首轮融资已筹集1.7亿美金,布局全球垂直农场

据LEDinside了解,垂直农场新创企业InFarm计划通过C轮融资筹集2亿美金。近日,InFarm宣布在首轮融资中已筹集1.7亿美金。

截至目前,InFarm总资本已经超过3亿美金,到2025年,InFarm的垂直农场规模预计达500万平方英尺,将构建全球最大的垂直农场,帮助城市实现食物的自给自足。

★ 退出LCD,韩国显示产业转入QD-OLED显示阶段

近日,韩国政府最终批准了进入下一代QD(量子点)显示行业公司的业务重组,其中包括宣布终止LCD生产的三星显示器。随着三星显示器(Samsung Display)对下一代QD显示器的投资,相关材料和零件供应商决定加入市场,大型、中型和中小型公司共同申请了业务重组。

★ 欧司朗控制权将于11月3日交给ams,计划拆分与大陆照明系统合资企业

欧司朗22日与ams达成关于控制权和损益转移的协议,并将于2020年11月3日召开股东特别大会,批准欧司朗加入该协议。

欧司朗还于23日宣布正在计划拆分汽车照明合资企业Osram Continental,现有的客户关系维持不变,已下达的订单和承诺将会继续完成和履行。相关拆分事项预计今年底前完成。

★ 全球最大氮化镓工厂在苏州建成,预计年底开始试生产

19日,英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段,全球最大氮化镓工厂正式建设完成。该项目建成后将成为全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台,满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片,产品将为5G移动通信、数据中心、新能源汽车、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的自主创新发展提供核心电子元器件。

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